Ізоляційна теплопровідна підкладка із силіконової гуми, армована скловолоконною тканиною та поліімідним волокном. Має високий коефіцієнт теплопровідності. Розміщується між радіаторами та корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтьє в якості електричної ізоляції та покращення відведення тепла. Характеристики:
- коефіцієнт теплопровідності: 2,0 Вт/м*K
- пробивна напруга: > 4 кВ
- діапазон робочих температур: від - 60°C до + 200°C
- товщина: 0,3 ± 0,02 мм
- колір: сірий
Увага! Монтаж підкладок не вимагає застосування теплопровідних паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через кілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнити мікрорельєф поверхонь електронного компонента та радіатора.